IBM quer usar água para esfriar nova geração de chip

Uma rede de canos minúsculos com água poderá ser utilizada para esfriar os chips dos computadores de próxima geração da IBM.

Os cientistas da companhia mostraram um protótipo do dispositivo com milhares de canos que são da espessura de um fio de cabelo.

A nova tecnologia foi demonstrada nos chips 3D da IBM, em que os circuitos são colocados um em cima do outro. Esta forma de organizar os chips, verticalmente, ao invés de colocá-los na horizontal, reduz a distância percorrida pela informação, melhora o desempenho do computador e economiza espaço.

"Ao colocarmos os chips um em cima do outro, descobrimos que os sistemas de refrigeração tradicionais, colocados atrás do chip, não funcionam", disse Thomas Brunschwiler, do Laboratório de Pesquisa da IBM em Zurique.

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